產(chǎn)品介紹/Prroduct introduction
本產(chǎn)品陶瓷芯片采用HTCC技術(shù)、產(chǎn)品性能穩(wěn)定、一致性好、使用壽命長,陶瓷芯片采用TSP抗水熱沖擊保護(hù)層 ,降低了陶瓷片在冷凝水沖擊下開裂的風(fēng)險,同時提高了產(chǎn)品的抗硅中毒能力,產(chǎn)品采用粉環(huán)、陶瓷、基座密封,經(jīng)過高溫?zé)崽幚?,密封性好,防止尾氣泄露對參考腔室電流信號造成干擾,提高了產(chǎn)品的測量精度。
產(chǎn)品參數(shù)/Product parameters
高電壓信號(650℃):≥700mV
低電壓信號(650℃):≤200mV
起燃時間(650℃):<15S
響應(yīng)時間(650℃)600mV→300mV:<380ms
響應(yīng)時間(650℃)300mV→600mV:<170ms
內(nèi)阻(650℃):<500Ω